随着社会工业水平的不断提高，自动化工业的发展也越来越快。作为印刷电路板测试模具的主要组成部分，一些厂家对过炉治具的实际应用提出了越来越高的要求。随着超大规模集成电路（VLSI）的应用，对矢量传递炉夹具的测试程序编写往往需要大量的时间。过热夹具要求每个电路节点至少有一个测试点。然而，随着器件集成度、功能、封装及SMT元件的增加，多层板的使用，印刷电路板元件密度增大。在每个节点上放置探针非常困难。为了增加过炉治具的测试点数量，提高制造成本，开发一个强大设备的测试库也很困难，开发周期也很长。

      今天，我从成本、工艺和生产效率三个方面为大家分析了过炉治具的应用要求。

首先，成本方面。

      众所周知，锡炉夹具通常用于波峰焊、红外回流焊和电子元件的自动插入。因此，在电路板组装过程中，需要采用夹紧边技术和制造工艺托盘，这将增加夹具的生产成本，因此在制造工艺边托盘的过程中应始终控制其成本。

第二，过程。

      随着科学技术的发展，印刷电路板上的贴片元件越来越多。然而，由于材料成本和焊接强度不足，一些大型电解电容器和连接器仍然需要一些通孔元件。对于这两种情况，最好的解决方案是选择焊接设备-锡炉夹具。

第三，效率。

      电子工业的制造商很清楚，一台机器需要多个具有不同功能的部件。为了实现JIT生产，过炉治具整条装配线必须配备多个插件线、相应的波峰焊接机和基板线，采用波峰焊接托盘工艺。因为这样不仅可以实现同一种小型板的主板，而且可以实现不同功能的板的主板，以获得越来越高的生产效率。

      以上就是有关过炉治具的相关知识，如果还想了解更多，欢迎前来咨询，我们乐意为您解答。