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帮你波峰焊过炉治具种种不良问题
- 2019-08-01-

    根据价格和产量,波峰焊过炉治具大致可以分为三类。

    一、一台入门级、低或中等产量的立式机器。虽然还有更便宜的台式机型,但这些只适合于用在研究开发或制作样机的场合,因为对于要适应制造商对增长的需求而言,它们都不够经用。典型的这类机器其传送带输出速度约为0.8/分钟到1/分钟,采用发泡式或喷雾式助焊剂涂敷设备。可能没有对流式预热装置,但是大多数供应商会提供兼有单波和双波性能的机器。(小型)

    二、一台中等产量的机器,预热区约为1.22米到1.83米,生产速度约为1.2/分钟到1.5/分钟。除了将双波峰作为标准配置外,同时还提供有更多先进的配置,比如惰性气体环境等。(经济型)

    三、高产量的机器,能每天运行24小时并只需很少的人工干预。一般采用1.83米到2.44米的预热长度,可以得到2/分钟或更高的产量。它同时还包括很多先进的特性,比如统计过程控制和远距离监测装置,以及在同一机器内既有喷雾式、发泡式又有波峰式助焊剂涂敷系统,另外可能还有三波峰性能。(中大型)

    通过波峰焊过炉治具对一些底部元器件进行焊接保护,还可以用波峰焊设备实现对产品的选择性焊接。由于大部分托盘都比较厚(有时达到15毫米),焊锡肯定不会流到线路板的上面。焊锡表面的氧化层也会在线路板到达波峰前被波峰焊治具的边缘冲掉,这样焊接开始的时候,锡波就比较干净。
      
通过在波峰焊过炉治具上加一些加强条可以增加它的硬度以承受高强度的焊接。还可以在上部安装吸热块,元件固定装置和一些其他辅助装置。 使用波峰焊过炉治具还有助于标准化产品线的宽度,在同一条生产线上焊接不同的线路板,而且可以使用条形码阅读器和其他识别工具针对不同线路板快速地变换工艺程序。助焊剂管常常一两个月就要更换,很容易腐烂漏助焊剂,各位都是怎么处理的?或用什么样的气管?更换周期一般多久?路过的兄弟帮忙给点意见?买好一点的耐酸碱气管,是那种乳白色的。不要透明的将预热各区温度和锡炉温度各调高10度试试三极管的焊盘上没有多少锡,焊点不饱满,锡都到引脚上去了。

      1、轻拿轻放,避免人为碰撞损坏保护壁或其它配件,建议专人管理;

      2、竖立存放,避免治具累叠过高至中下层治具变形,建议货架存放; 

      3、强酸强碱,避免治具接触强酸强碱以延长治具的寿命,建议中性焊剂; 

      4、忌讳酒精,避免用酒精和含酒精的清洗剂洗治具,建议用皂化剂;  

      5、防震运输,避免车间内部运输过程震动损伤治具,建议用防震车。

问:波峰焊过炉治具弄脏了以后如何清洗,能用酒精清洗吗?  

   答:波峰焊过炉治具应该用超声波清洗机(超声波清洗机适用于工业零部件的除蜡、除油、去污。具有高效快速、清洁度高的特点,适合电镀、五金、电子、轻工、机械等行业)加入清水清洗。也可用一般的中性清洗液清洗。尽量避免用强酸或强碱溶液清洗。因合成石对酒精敏感,故不能用酒精清洗合成石治具。

波峰焊治具与人工测试比较之优点:

       1,缩短测试时间:一般组装电路板如约300个零件ICT测试治具的大约是3-4秒钟。 2、测试结果的一致性:ICT测试治具的质量设定功能,能够透过电脑控制,严格控制质量。 3、容易检修出不良的产品:ICT测试治具有多种测试技术,高度的可靠性,检测不良品种、且准确。 4、测试员及技术员水平需求降低:只要普通操作员,即可操作与维修。 5、减省库存、备频、维修库存压力、大大提高生产成品率。 6、大大提升品质。减少产品的不良率,提高企 业形象。使用ICT测试治具能极大地提高生产效率,降低生产成本。

       2 ICT测试治具 Test 主要是*测试探针接触PCB layout出来的测试点来检测PCBA的线路开路、短路、所有零件的焊情况,可分为开路测试、短路测试、电阻测试、电容测试、二极管测试、三极管测试、场效应管测试、IC管脚测试(testjet` connect check)等其它通用和特殊元器件的漏装、错装、参数值偏差、焊点连焊、线路板开短路等故障,并将故障是哪个组件或开短路位于哪个点准确告诉用户。(对组件的焊接测试有较高的识别能力) 3. ICT测试治具设备的制造厂家各异,德利泰、星河(SRC)、德律TRI 冈野OKANO 捷智 JET 、振华发、 TESCON 、安捷伦、泰瑞达 POSSEHL SAMSUNG(FARA) 振华(CONCORD) 固纬(GW) SEICA TAKAYA 系统(SYSTEM) 等生产的ICT测试治具在国内都有应用.其中市场认可度高的还是TL518FA-ICT测试治具测试仪和TL518FR-ICT测试治具测试仪、安捷伦hp3070。它能够在短短几秒内测出电路板的好坏,并指出坏在哪一个区域及哪一个零件。将您公司产品在生产线造成的不良因素,如锡桥,错件、反插等问题一一的检查出,大大提高效率和品质。

    然而,也正是波峰焊过炉治具的广泛应用,承载PCB的托盘由于托盘厚度及其遮蔽效应的影响也会带来的工艺难题,如托盘选型不当,加工不妥,又没有PCB设计师的支持和相应波峰焊治具工艺参数匹配,在波峰焊接中容易出现诸如连焊(桥接)、漏焊(空焊)锡珠和通孔上锡爬升等焊接质量问题,因此,做好波峰焊过炉治具相关管制对焊接及其应用至关重要。本文将就这几方面提出解决方案,以减少波峰焊过炉治具焊接缺陷,推进托盘在波峰焊过炉治具焊接技术应用。

       以上就是有关波峰焊过炉治具的相关知识,如果还想了解更多,欢迎前来咨询,我们会特别乐意为您解答。