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过炉治具在焊接过程中的简单介绍
- 2019-05-05-

       过炉治具是一种新型的针对SMT加工的PCB治疗工具,适用于在插件材料的焊接面上有SMD元件的各种PCB板。可分为:回流焊过炉治疗工具和波峰焊过炉治疗工具这两种,在焊接的过程中过炉治疗工具是如何使用的,其技术流程是怎样的,下面本文为大家进行简单介绍。

1、回流焊接
      回流焊接是BGA装置进行过程中最佳操作控制的过程。因此得出较佳的回流曲线是得到过炉治疗工具突出焊接的主要危害所在。

2、预热期
      并影响辅助焊接工活泼,通常过炉治具升温的速度不要过快,这一段时间内使PCB均受热升温,防止线路板受热过快而发生较大的变化。尽可能将升温速度控制在3℃/秒以下,比较负责任的升温速度为2℃/秒,时刻控制在60~90秒之间。

过炉治具

3、滋润期间
      过炉治具以便助焊剂能够充分发挥其效果,升温的速度通常在0.3~0.5℃/秒,这一期间助焊剂开口,温度在150℃~180℃之间应保持60~120秒。

4、回流期间
      焊接石膏化成液体,这一期间的温度已经过了越厚的焊接石膏的凝点温度,元件引脚上,该期间的中间温度在183℃以上的时间应控制在60~90秒之间,如果是时间太少或太长都会形成焊接的质量问题,其中间温度在220+/-10℃范围内的时间控制适当有害,通常操作控制在10~20秒为最佳。

5、冷却期间
       元件被固定在线路板上,同样的下降温度的速度也不可能过快,这一段时间内焊接石膏的开口端凝结。通常操作过炉治具控制在4℃/秒以下,比较抱歉的下降速度为3℃/秒。因为过快的下降速度会形成线路板发生冷变形,会导致过炉治具焊接的质量问题,特别是BGA外圈引脚的虚焊。

过炉治具

      以上就是有关过炉治具的相关知识,如果还想了解更多,欢迎前来咨询,我们乐意为您解答。