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SMT过炉治具问题处理
- 2019-04-28-

SMT过炉治具的加工过程中,焊点的分散也是困扰用户的主要问题之一。它主要发生在焊接过程中,往往是由快速加热引起的。知道解决方案的来源将非常简单,您可以尝试以下几种方法。

首先,在焊接过程中要避免过热,严格按照设定的焊接加热工艺进行。其次,焊膏的使用还应符合相关工艺要求,同时要求其不具有吸湿性差等现象。此外,如果根据焊接类型可以进行相应的预热过程,则焊料也可以分散到一定程度。

也许过去有些用户并不关心焊点的分散问题,但实际上会造成一系列的不良后果,不仅污染SMT补片焊接区域的表面,还会降低焊接质量,必须加以克服。

一些电子产品公司需要寻找数十万个SMT过炉治具贴片加工工具,所以贴片加工厂和一些国外的合作伙伴经常要计算产品加工成本,一般都是事先询价的。

1,一般来说,小部件的电阻和电容是两个焊盘和一个点,通常0603和0805是一个点。

SMT过炉治具

2,贴片处理一个三极管计算1.5点。

3,小SOP四针为一点,大IC三针为一点。根据锡球的密度,BGA有三个锡球作为一个点,一些制造商有两个锡球作为一个点。

4,SMT贴片加工双方约定的特殊组件。

去除SMT过炉治具补丁的技术是什么?一般来说,移除SMT过炉治具补丁处理元素并不容易。它需要经常练习。否则,如果强行拆除SMD组件,则很容易将其销毁。SMT过炉治具加工有三种焊接去除技术。

1,对于脚数较少的SMD元件,如电阻器、电容器、二极管、晶体管等。首先,在一个PCB焊盘上镀锡。然后,左手用镊子夹住部件并将其固定在电路板上。锡垫上的焊接销,右侧带有烙铁。左手镊子可以松开,其余的脚用锡丝焊接。同时用烙铁加热元件的两端,稍微熔化锡后再将其除去,也容易去除元件。

SMT过炉治具

2,对于具有更多插脚的SMT贴片处理元件,它也使用类似的方法来处理具有较大间距的贴片元件。首先在坐垫上镀锡,然后用镊子将一只脚与左手夹紧件焊接,再将另一只脚与锡丝焊接。这种部件通常是用热风枪取出,用一只手握住热风枪焊接而成。另一种使用镊子和其他固定装置在焊料熔化时移除组件。

3,对于针密度高的零件,焊接工艺类似。首先焊接一只脚,然后用锡丝焊接其余的脚。销的数量相对较大且密集,销垫的对齐至关重要。通常在转角处选择的焊盘只有少量,并且用子或手将这些部件与焊盘对齐。轻按PCB板上的组件,焊接与衬垫相对应的针。

建议:SMT过炉治具是去除高针密度组分的主要方法。用镊子夹住总成,用SMT过炉治具来回吹动所有销,然后在总成完全熔化后提起总成,拆下总成并用烙铁清洁垫。

SMT过炉治具