在SMT过炉治具的加工过程中，焊点的分散也是困扰用户的主要问题之一。它主要发生在焊接过程中，往往是由快速加热引起的。知道解决方案的来源将非常简单，您可以尝试以下几种方法。

首先，在焊接过程中要避免过热，严格按照设定的焊接加热工艺进行。其次，焊膏的使用还应符合相关工艺要求，同时要求其不具有吸湿性差等现象。此外，如果根据焊接类型可以进行相应的预热过程，则焊料也可以分散到一定程度。

也许过去有些用户并不关心焊点的分散问题，但实际上会造成一系列的不良后果，不仅污染SMT补片焊接区域的表面，还会降低焊接质量，必须加以克服。

一些电子产品公司需要寻找数十万个SMT过炉治具贴片加工工具，所以贴片加工厂和一些国外的合作伙伴经常要计算产品加工成本，一般都是事先询价的。

1，一般来说，小部件的电阻和电容是两个焊盘和一个点，通常0603和0805是一个点。

2，贴片处理一个三极管计算1.5点。

3，小SOP四针为一点，大IC三针为一点。根据锡球的密度，BGA有三个锡球作为一个点，一些制造商有两个锡球作为一个点。

4，SMT贴片加工双方约定的特殊组件。

去除SMT过炉治具补丁的技术是什么？一般来说，移除SMT过炉治具补丁处理元素并不容易。它需要经常练习。否则，如果强行拆除SMD组件，则很容易将其销毁。SMT过炉治具加工有三种焊接去除技术。

1，对于脚数较少的SMD元件，如电阻器、电容器、二极管、晶体管等。首先，在一个PCB焊盘上镀锡。然后，左手用镊子夹住部件并将其固定在电路板上。锡垫上的焊接销，右侧带有烙铁。左手镊子可以松开，其余的脚用锡丝焊接。同时用烙铁加热元件的两端，稍微熔化锡后再将其除去，也容易去除元件。

2，对于具有更多插脚的SMT贴片处理元件，它也使用类似的方法来处理具有较大间距的贴片元件。首先在坐垫上镀锡，然后用镊子将一只脚与左手夹紧件焊接，再将另一只脚与锡丝焊接。这种部件通常是用热风枪取出，用一只手握住热风枪焊接而成。另一种使用镊子和其他固定装置在焊料熔化时移除组件。

3，对于针密度高的零件，焊接工艺类似。首先焊接一只脚，然后用锡丝焊接其余的脚。销的数量相对较大且密集，销垫的对齐至关重要。通常在转角处选择的焊盘只有少量，并且用子或手将这些部件与焊盘对齐。轻按PCB板上的组件，焊接与衬垫相对应的针。

建议：SMT过炉治具是去除高针密度组分的主要方法。用镊子夹住总成，用SMT过炉治具来回吹动所有销，然后在总成完全熔化后提起总成，拆下总成并用烙铁清洁垫。