在过炉治具的设计中,其原理是简单、易用、安全。其特点是避免手动接触造成金手指或接触孔的污染。覆盖底部SMT部件,以便通过标准回流设备进行局部焊接,以防止弯曲。标准化生产线宽度,使用多孔夹具提高生产效率,防止锡溢出污染基板表面。利用自动化测试工具对系统性能进行测试,模拟各种正常、峰值和异常负载情况。负载测试和应力测试是性能测试,可以结合使用。通过负载测试,确定了系统在各种工作负载下的性能。其目的是测试负荷逐渐增加时系统性能指标的变化。压力测试是确定系统的瓶颈或不可接受的性能点,以获得系统可以提供的大服务级别。
过炉组合公差:是目前影响焊接质量的大问题。由于机床精度和人员技术对夹具制造的影响,每个夹具的尺寸都不相同。这是夹具的组合公差,所以当同一个夹具放置在不同的通道中时会出现一些误差。实践表明,对焊接质量影响大的是同一治具。
过炉治具的焊接误差不能太大的原因是电芯点焊垫的宽度很小,并且在垫的中间有孔供电源芯组的镍板通过。在焊接过程中,镍板通过孔延伸数毫米,因此焊接时必须将焊头放置在焊盘的适当位置。如果焊头太远,锡不能通过“站立”的镍覆盖镍板的另一侧,如果焊头太远,当焊头太近时,重量会将镍板从孔中压下,而另一侧会被焊料覆盖,但镍板的一侧会被焊头,使焊头抬起时,表面不会被焊锡覆盖。
如果没有延伸的镍板,只要将焊锡头放在焊盘上,或者即使焊锡头离焊盘不太远,锡也会通过焊盘而不会受到任何阻碍。因此,由于我们的焊盘点的特殊性,我们的定位精度很高。
在过炉治具的生产过程中可以节省什么?我认为每个人都对这个问题感到困惑。
本实用新型可节省人力和后焊作业时间。炉柄焊锡面上的SMD零件和天桥夹具,避免了点胶带来的不便,简化了生产工艺。提高生产效率,超炉超炉,减少炉厚过厚引起的变形和静电,提高耐化学性。
1,避免金手指污染。
2,生产线的宽度可以标准化。
3,仅用浸渍件覆盖烤炉焊接接头的SMD部分。
4,采用多模孔设计,可同时携带多块多氯联苯通过炉子,使生产效率提高一倍。
5,印刷电路板的不规则形状是必要的。
6,防止印刷电路板弯曲。
7,防止PCB中锡污染
过炉治具的设计以简单、易用、安全为原则,体现在结构和工件上。所以,知道如何做,从绘图到组装到调试,几乎不需要太多的努力。然而,处理服务的对象往往是一些难以实现自动化和人工操作的产品。这时会有头痛。如果问题不是机械问题,而是缺乏异常分析和筛选的能力来解决问题。
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