在过炉治具的设计中，其原理是简单、易用、安全。其特点是避免手动接触造成金手指或接触孔的污染。覆盖底部SMT部件，以便通过标准回流设备进行局部焊接，以防止弯曲。标准化生产线宽度，使用多孔夹具提高生产效率，防止锡溢出污染基板表面。利用自动化测试工具对系统性能进行测试，模拟各种正常、峰值和异常负载情况。负载测试和应力测试是性能测试，可以结合使用。通过负载测试，确定了系统在各种工作负载下的性能。其目的是测试负荷逐渐增加时系统性能指标的变化。压力测试是确定系统的瓶颈或不可接受的性能点，以获得系统可以提供的大服务级别。

过炉组合公差：是目前影响焊接质量的大问题。由于机床精度和人员技术对夹具制造的影响，每个夹具的尺寸都不相同。这是夹具的组合公差，所以当同一个夹具放置在不同的通道中时会出现一些误差。实践表明，对焊接质量影响大的是同一治具。

过炉治具的焊接误差不能太大的原因是电芯点焊垫的宽度很小，并且在垫的中间有孔供电源芯组的镍板通过。在焊接过程中，镍板通过孔延伸数毫米，因此焊接时必须将焊头放置在焊盘的适当位置。如果焊头太远，锡不能通过“站立”的镍覆盖镍板的另一侧，如果焊头太远，当焊头太近时，重量会将镍板从孔中压下，而另一侧会被焊料覆盖，但镍板的一侧会被焊头，使焊头抬起时，表面不会被焊锡覆盖。

如果没有延伸的镍板，只要将焊锡头放在焊盘上，或者即使焊锡头离焊盘不太远，锡也会通过焊盘而不会受到任何阻碍。因此，由于我们的焊盘点的特殊性，我们的定位精度很高。

在过炉治具的生产过程中可以节省什么？我认为每个人都对这个问题感到困惑。

本实用新型可节省人力和后焊作业时间。炉柄焊锡面上的SMD零件和天桥夹具，避免了点胶带来的不便，简化了生产工艺。提高生产效率，超炉超炉，减少炉厚过厚引起的变形和静电，提高耐化学性。

1，避免金手指污染。

2，生产线的宽度可以标准化。

3，仅用浸渍件覆盖烤炉焊接接头的SMD部分。

4，采用多模孔设计，可同时携带多块多氯联苯通过炉子，使生产效率提高一倍。

5，印刷电路板的不规则形状是必要的。

6，防止印刷电路板弯曲。

7，防止PCB中锡污染

过炉治具的设计以简单、易用、安全为原则，体现在结构和工件上。所以，知道如何做，从绘图到组装到调试，几乎不需要太多的努力。然而，处理服务的对象往往是一些难以实现自动化和人工操作的产品。这时会有头痛。如果问题不是机械问题，而是缺乏异常分析和筛选的能力来解决问题。