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波峰焊过炉治具的设计构造原理
- 2019-03-04-

波峰焊过炉治具设计规范

1,用途:

规范波峰焊炉上夹具的设计制造标准,提高炉上产品的PPM和质量工艺要求。

2,适用范围:

本标准适用于合肥荣测捷电子有限公司波峰焊夹具的设计与制造。

4,职责:

4.1,在介绍新产品时,产品工程师会根据产品设计和试生产会议记录,与我一起评估是否需要制作夹具。

4.2,负责新夹具的设计、验收、维护和管理。

4.3,IE提供固定装置的需求;

4.4,按需采购订单;

5,操作程序:

5.1,材料和数据准备:

5.1.1,在设计波峰焊过炉治具时,选用的材料应为耐高温抗静电材料(我公司一般采用玻璃纤维材料,客户有特殊要求,可根据客户要求制作);A:合成石材B:玻璃纤维材料C:其他材料ALS

5.1.2,数据准备:A:Gerber文件B:PCBA板

5.2,外形尺寸。炉胎架长420(长)×宽320(宽),轨距统一为320mm,长度按PCB板组合确定。为了节省喷雾的流量,夹具的长度尽可能短。(长度方向不留太多备件);

5.3,45桶倒棱夹具边缘;

5.4,波峰焊过炉治具被挡杆包围,挡杆间隙小于0.1 mm(防止液态锡流入PCB板)。前两个止动杆具有平行峰值。

直到主板插件完全安装。

5.5,焊点表面的SMD模块高度低于3 mm,夹具厚度为4 mm。

5.6,焊点表面的SMD模块高度(以h表示)为4 mm>h>3 mm(补片装置高度不大于4 mm),夹具厚度为5 mm。

5.7,当SMD组件的高度小于3 mm时,必须将处理工具抛光至4 mm厚。如果SMD部件高出5 mm,则处理工具应采用5 mm材料制成。处理工具的底部应采用R角进行修补和倒角,处理工具的总厚度应低于10 mm。

波峰焊过炉治具

5.8,为了防止夹具在波峰处堵塞,所有的螺钉(螺钉)不能从夹具底部冲出,必须从部件冲到锡表面。

5.9,主芯片底部有接地通孔的焊盘(如SK、KJ等)应打开,在炉内通锡;如果BGA焊盘中间有孔(通孔),应将孔堵上,防止形成不良锡。

5.10,为了防止锡从熔炉中泄漏(在制造前由产品工程师和饼工程师确认),必须将装在QFN中的IC堵上。

5.11,主板上有LED灯。红外接收器需要有浮动高度的产品。固定支架必须固定在固定装置上。在水平高频头部分应加弹性片(根据具体型号,PE决定制备时是否需要增加)。

5.12,在PCB板焊锡面上没有SMT元件的位置,应在跨线桥夹具上制作导锡槽,导锡槽的深度一般控制在2 mm左右。

5.13,夹具四周应开一个宽度为10 mm,厚度为2.5 mm的槽(轨边),两端应铣圆弧倒棱R角,以防卡死或运行平稳。

5.14,夹具周围的固定杆应采用12 mm宽的FR4材料制成,每隔95 mm(母板小60 mm)应锁紧一个螺钉。相邻两个挡杆的连接处应用螺钉锁紧,以避免夹具变形。夹具应标明穿过熔炉的夹具的方向、夹具编号和合适的夹具类型。

5.15,夹具周围的固定杆距PCBA放置槽15mm,定位扣需锁紧在90mm,定位扣距固定杆5mm,夹具上定位PCB的每个扣位必须选择在PCB边缘,不得有元件干涉。

5.16,夹具上SMD元件的槽尺寸必须在B平面上SMD元件丝网印刷的内侧进行研磨。B面上SMD构件的深度一般比构件本体高0.3mm。如果B面组件为BGA、Connect、CCD传感器等热组件,则SMD组件的深度应比组件本体高度高0.6mm,以打开和保留通风通道,避免高温造成的不良影响。

5.17,夹具上保护性SMD组件的槽厚度至少为1 mm或更厚。

5.18,必须在夹具上打开一对对称的剥离槽,以便于剥离和放置基板。剥离槽的位置必须在不受倾斜部件干扰的位置。

5.19,PTH模块的倒棱应足够大,以在不破坏SMT模块槽壁的情况下尽可能增大倒棱。为了减小锡液流动阻力,倒棱角度一般为140度。

波峰焊过炉治具

5.20,锡面组装高度小于3mm,夹具厚度为4mm。斜面必须大于140度。焊锡表面组装高度大于3毫米,夹具厚度按定制材料制作。

5.21,内槽尺寸与印刷电路板尺寸之差不应超过0.2毫米,同批夹具的外尺寸误差不应超过0.2毫米(特殊工程师可要求夹具内槽内有定位柱);

5.22,所有夹具的设计和制造都需要考虑抗钝工艺。

5.23,插件组件和SMD组件:

5.23.1,元件与底盖密封边缘之间的距离不得超过1.2 mm。

5.23.2,SMT贴片元件与底盖壁之间的距离应控制在0.5-0.8 mm之间。

5.23.3,贴片边缘与孔壁的距离不应小于1.5mm。θb应该在45到60度之间。

5.23.4,元件销与孔壁的距离不小于2.5 mm。

5.23.5,SMT贴片元件底盖密封厚度为1.5-1.9mm以上。.

5.23.6,从元件的销到板边缘到孔边缘的距离不应小于5 mm。

5.24,所有与波峰焊过炉治具印刷电路板接触的表面必须光滑,在同一平面(0.2毫米)内,不得有凸起和凹陷。

 

波峰焊过炉治具