波峰焊过炉治具设计规范

1，用途：

规范波峰焊炉上夹具的设计制造标准，提高炉上产品的PPM和质量工艺要求。

2，适用范围：

本标准适用于杭州有限公司波峰焊夹具的设计与制造。

4，职责：

4.1，在介绍新产品时，产品工程师会根据产品设计和试生产会议记录，与我一起评估是否需要制作夹具。

4.2，负责新夹具的设计、验收、维护和管理。

4.3，IE提供固定装置的需求；

4.4，按需采购订单；

5，操作程序：

5.1，材料和数据准备：

5.1.1，在设计波峰焊过炉治具时，选用的材料应为耐高温抗静电材料（我公司一般采用玻璃纤维材料，客户有特殊要求，可根据客户要求制作）；A:合成石材B:玻璃纤维材料C:其他材料ALS

5.1.2，数据准备：A:Gerber文件B:PCBA板

5.2，外形尺寸。炉胎架长420（长）×宽320（宽），轨距统一为320mm，长度按PCB板组合确定。为了节省喷雾的流量，夹具的长度尽可能短。（长度方向不留太多备件）；

5.3，45桶倒棱夹具边缘；

5.4，波峰焊过炉治具被挡杆包围，挡杆间隙小于0.1 mm（防止液态锡流入PCB板）。前两个止动杆具有平行峰值。

直到主板插件完全安装。

5.5，焊点表面的SMD模块高度低于3 mm，夹具厚度为4 mm。

5.6，焊点表面的SMD模块高度（以h表示）为4 mm>h>3 mm（补片装置高度不大于4 mm），夹具厚度为5 mm。

5.7，当SMD组件的高度小于3 mm时，必须将处理工具抛光至4 mm厚。如果SMD部件高出5 mm，则处理工具应采用5 mm材料制成。处理工具的底部应采用R角进行修补和倒角，处理工具的总厚度应低于10 mm。

5.8，为了防止夹具在波峰处堵塞，所有的螺钉（螺钉）不能从夹具底部冲出，必须从部件冲到锡表面。

5.9，主芯片底部有接地通孔的焊盘（如SK、KJ等）应打开，在炉内通锡；如果BGA焊盘中间有孔（通孔），应将孔堵上，防止形成不良锡。

5.10，为了防止锡从熔炉中泄漏（在制造前由产品工程师和饼工程师确认），必须将装在QFN中的IC堵上。

5.11，主板上有LED灯。红外接收器需要有浮动高度的产品。固定支架必须固定在固定装置上。在水平高频头部分应加弹性片（根据具体型号，PE决定制备时是否需要增加）。

5.12，在PCB板焊锡面上没有SMT元件的位置，应在跨线桥夹具上制作导锡槽，导锡槽的深度一般控制在2 mm左右。

5.13，夹具四周应开一个宽度为10 mm，厚度为2.5 mm的槽（轨边），两端应铣圆弧倒棱R角，以防卡死或运行平稳。

5.14，夹具周围的固定杆应采用12 mm宽的FR4材料制成，每隔95 mm（母板小60 mm）应锁紧一个螺钉。相邻两个挡杆的连接处应用螺钉锁紧，以避免夹具变形。夹具应标明穿过熔炉的夹具的方向、夹具编号和合适的夹具类型。

5.15，夹具周围的固定杆距PCBA放置槽15mm，定位扣需锁紧在90mm，定位扣距固定杆5mm，夹具上定位PCB的每个扣位必须选择在PCB边缘，不得有元件干涉。

5.16，夹具上SMD元件的槽尺寸必须在B平面上SMD元件丝网印刷的内侧进行研磨。B面上SMD构件的深度一般比构件本体高0.3mm。如果B面组件为BGA、Connect、CCD传感器等热组件，则SMD组件的深度应比组件本体高度高0.6mm，以打开和保留通风通道，避免高温造成的不良影响。

5.17，夹具上保护性SMD组件的槽厚度至少为1 mm或更厚。

5.18，必须在夹具上打开一对对称的剥离槽，以便于剥离和放置基板。剥离槽的位置必须在不受倾斜部件干扰的位置。

5.19，PTH模块的倒棱应足够大，以在不破坏SMT模块槽壁的情况下尽可能增大倒棱。为了减小锡液流动阻力，倒棱角度一般为140度。

5.20，锡面组装高度小于3mm，夹具厚度为4mm。斜面必须大于140度。焊锡表面组装高度大于3毫米，夹具厚度按定制材料制作。

5.21，内槽尺寸与印刷电路板尺寸之差不应超过0.2毫米，同批夹具的外尺寸误差不应超过0.2毫米（特殊工程师可要求夹具内槽内有定位柱）；

5.22，所有夹具的设计和制造都需要考虑抗钝工艺。

5.23，插件组件和SMD组件：

5.23.1，元件与底盖密封边缘之间的距离不得超过1.2 mm。

5.23.2，SMT贴片元件与底盖壁之间的距离应控制在0.5-0.8 mm之间。

5.23.3，贴片边缘与孔壁的距离不应小于1.5mm。θb应该在45到60度之间。

5.23.4，元件销与孔壁的距离不小于2.5 mm。

5.23.5，SMT贴片元件底盖密封厚度为1.5-1.9mm以上。.

5.23.6，从元件的销到板边缘到孔边缘的距离不应小于5 mm。

5.24，所有与波峰焊过炉治具印刷电路板接触的表面必须光滑，在同一平面（0.2毫米）内，不得有凸起和凹陷。